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渝北启动打造百亿级集成电路设计产业园

  本报讯(记者 郑和顺)6月1日,我区在仙桃国际大数据谷新行动计划新闻发布会上宣布,将打造百亿级集成电路设计产业园。

  记者了解到,该产业园分两期规划,一期约5万平方米,目前已落地ARM、安芯教育、线易科技、物奇科技等企业和平台;二期约11万平方米,主要布局芯片设计企业和产业外延端咨询服务企业。

  “重庆电子信息、汽车、装备等下游应用产业发达,已达万亿级产业规模,对上游芯片需求量大,集成电路产业发展前景广阔。”

  重庆临空战略产业公司董事长代建军介绍,集成电路设计产业园将围绕智能汽车、智能终端、物联网、人工智能等领域芯片,搭建IP库、EDA工具、样机制造、培训、孵化咨询、基金等六大公共服务平台,力争在3年内形成“80家集成电路设计 1家晶圆制造 10家封装测试 1家高端研究机构”的集成电路产业创新生态圈,聚集80家集成电路设计企业,引进和培养5000人以上集成电路设计人才,建设1个国内知名的集成电路高端研究机构,培育孵化2家以上集成电路设计上市企业,集成电路设计年产值超过100亿元。

  “集成电路设计产业园将对中高端人才引进给予大力政策支持。”代建军告诉记者,依托渝北区已出台的临空海外英才和创新人才计划,每年设立1亿元人才引进奖励,最高给予200万元落户奖励、80万元购房补贴、500万元项目经费支持。同时,给予高管个税补贴,解决员工就医、落户、子女上学等问题。

  作为集成电路设计产业园的IC设计核心企业,重庆物奇科技负责人表示,仙桃国际大数据谷的优势在于前瞻性产业布局和完整的产业生态,非常契合科技企业的发展需求。下一步,物奇科技将联合已落户的ARM、线易科技、安芯教育等企业,共同助力集成电路设计产业园建设。

  “物奇科技将扎根仙桃国际大数据谷,进一步加大投资,加快集聚集成电路高端人才,组建从模拟到数字逻辑和软件的全建制研发团队,全力加快后续芯片的研发进度,为助力重庆车联网、智能装备、智能终端等产业发展贡献力量。”该负责人在新闻发布会上表示。

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